[发明专利]用于在电路板上保持模块的对准销有效
| 申请号： | 201110246859.7 | 申请日： | 2011-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN102332661B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | J·S·麦克莱兰;N·W·斯万格;J·L·费德;L·A·巴库斯 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H01R13/631 | 分类号： | H01R13/631;H01R13/639 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种对准销(100)包括配置成从电路板(52)的表面(148)延伸的对准构件(104)。对准构件具有与电子模块(54)接合的凸缘(120)，所述凸缘将电子模块对准和保持在电路板上。耦接构件(102)从对准构件延伸，并且配置成通孔安装于电路板的孔(60)上。耦接构件具有在所述孔的内表面以及所述耦接构件之间产生压配合的保持特征(106)。耦接构件在保持特征处具有大于孔的直径(132)的横截面宽度(112)。所述保持特征为具有不同直径的孔提供压配合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 保持 模块 对准 | ||
【主权项】：
一种对准销(100；200；300；400；450；500；550；600；650)，包括配置成从电路板(52)的表面(148)延伸的对准构件(104；204；304；404；454；504；554；604；654)，其特征在于：所述对准构件具有：与电子模块(54)的凹槽接合的凸缘(120；206)，所述凹槽形成在所述电子模块的外侧壁或外侧壁所形成的角中，所述外侧壁沿电子模块与电路板接合的方向延伸，所述凸缘具有与所述凹槽对应的形状，将所述电子模块对准在所述电路板上，并且在电子模块上提供力以将所述电子模块保持在所述电路板上；以及从所述对准构件延伸的耦接构件(102；202；302；402；452；502；552；602；652)，所述耦接构件配置成通孔安装于所述电路板的孔(60)内，所述耦接构件具有在所述孔的内表面(74)和所述耦接构件之间产生压配合的保持特征(106；208；306；406；456；514；556；606；656)，所述耦接构件在所述保持特征处具有大于所述孔的直径(132)的横截面宽度(112；216；308；422；460；564)，所述保持特征为具有不同直径的孔提供压配合。
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