[发明专利]晶须增强铜基电接触材料及制备方法有效
| 申请号： | 201110246215.8 | 申请日： | 2011-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102426867A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 倪树春;王英杰;杨丛涛;刘新志;何肖冰 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150060 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 晶须增强铜基电接触材料，由电解铜粉、铜合金粉和碳化硅晶须或四针状氧化锌晶须组成，铜合金粉中含有铝、锆、碲、银、钛、硼、稀土元素中的一种或任何组合；其制备方法如下：晶须与电解铜粉、铜合金粉按比例混合，在氩气保护气氛下，在高能球磨机上球磨，得到均匀的混合粉末；将所获得的混合粉末冷等静压成圆柱体坯料；将圆柱体坯料在氩气保护气氛下烧结；烧结后的坯料复压；复压后的坯料在氩气保护气氛复烧；复烧后的坯料热挤压成板材；板材在氩气保护气氛下进行时效处理；将经过时效处理的型材轧制或拉拔加工后，按产品尺寸进行冲裁加工。本发明的电接触材料，并具备良好的导电性、导热性，抗熔焊、耐电弧烧蚀、耐腐蚀，尤其高温抗氧化性好。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 铜基电 接触 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
晶须增强铜基电接触材料，其特征在于：由电解铜粉、铜合金粉和晶须组成，晶须为碳化硅晶须或者四针状氧化锌晶须，晶须占电接触材料总重量的0.05～10％；铜合金粉中含有占电接触材料总重量0.05～5%的铝、锆、碲、银、钛、硼、稀土元素中的一种或任何组合。
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