[发明专利]部件搭载装置无效
申请号: | 201110240700.4 | 申请日: | 2011-08-22 |
公开(公告)号: | CN102413675A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 高平功;家泉一义;柏谷尚克;大山和义;臼井克尚 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术仪器 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 高科 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种部件搭载装置(1000),用于在基板(123)上搭载部件,包括:载有基板的基板搭载部(201)、配置在相对于上述基板的传送方向的垂直方向上的第1梁(101)、相对于上述第1梁配置在上述基板的传送方向上的前侧的第2梁(102)、配置于上述第1梁的第1驱动部(107)、配置于上述第2梁的第2驱动部(108)、与上述第1驱动部连接的第3梁(103)、与上述第2驱动部连接的第4梁(104)、配置于上述第3梁的第3驱动部(109)、配置于上述第4梁的第4驱动部(110)、向上述基板搭载第1部件的第1部件搭载部(113)、向上述基板搭载第2部件的第2部件搭载部(114)。 | ||
搜索关键词: | 部件 搭载 装置 | ||
【主权项】:
一种在基板上搭载部件的部件搭载装置,其特征在于,具备:载有基板的基板搭载部、配置在相对于上述基板的传送方向的垂直方向上的第1梁、与上述第1梁相比配置在上述基板的传送方向上的前侧的第2梁、配置于上述第1梁的第1驱动部、配置于上述第2梁的第2驱动部、与上述第1驱动部连接的第3梁、与上述第2驱动部连接的第4梁、配置于上述第3梁的第3驱动部、配置于上述第4梁的第4驱动部、与上述第3驱动部连接并向上述基板搭载第1部件的第1部件搭载部、以及与上述第4驱动部连接并向上述基板搭载第2部件的第2部件搭载部。
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