[发明专利]球面-回转面结合面接触刚度测试装置及方法有效
申请号: | 201110238569.8 | 申请日: | 2011-08-19 |
公开(公告)号: | CN102426085A | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 黄玉美;刘耀;张隆义;张广鹏 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | G01M5/00 | 分类号: | G01M5/00 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明的球面-回转面结合面接触刚度测试装置,包括在框形测试台架中设置有下试件、球体试件、上试件和加载组件,加载组件中的三向力传感器上连接有套筒,套筒的上端口连接有挡圈,套筒的外圆套装有法兰套,法兰套的上表面与框形测试台架顶板固定连接;穿过框形测试台架顶板及挡圈设置有一加载螺杆,在上试件上安装有多个位移传感器。本发明还公开了利用上述的装置进行各种球面-回转面结合面接触刚度测试的方法,使用加载组件加载,由三向力传感器测出该Z向载荷,通过各个位移传感器测出Z向位移,通过相应公式得到球面-回转面结合面的接触刚度。本发明装置使得球面-回转面接触刚度测试的准确性显著提高。 | ||
搜索关键词: | 球面 回转 结合 接触 刚度 测试 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种球面‑回转面结合面接触刚度测试装置,其特征在于:包括在框形测试台架(13)中,沿框形测试台架(13)竖轴方向,从框形测试台架(13)底板至框形测试台架(13)顶板之间依次设置有上端具有回转面的下试件(1)、球体试件(2)、下端具有回转面的上试件(3)和加载组件,上试件(3)的回转面压在球体试件(2)上,球体试件(2)压在下试件(1)的回转面上,下试件(1)固定在框形测试台架(13)底板上,所述的加载组件包括安装在上试件(3)上表面的三向力传感器(4),三向力传感器(4)上通过连接螺钉(5)连接有套筒(6),套筒(6)的下端凸圆台套装在三向力传感器(4)的外圆上,套筒(6)的上端口固定连接有挡圈(9),套筒(6)的上端外圆上套装有法兰套(11),套筒(6)的外径与法兰套(11)的内孔配合,法兰套(11)的上表面与框形测试台架(13)顶板固定连接;穿过框形测试台架(13)顶板、法兰套(11)的上端、挡圈(9)设置有一加载螺杆(12),加载螺杆(12)与连接螺钉(5)和三向力传感器(4)同轴设置,在挡圈(9)两边的加载螺杆(12)上分别安装有止推轴承(10)和径向轴承(8),在上试件(3)上安装有多个位移传感器,每个位移传感器测头对准下试件(1),沿平行于Z轴且对称于球体试件(2)球心的周围布置。
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