[发明专利]一种光耦失效分析方法无效
| 申请号： | 201110236987.3 | 申请日： | 2011-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN102305904A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李红高 | 申请（专利权）人： | 上海华碧检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光耦失效分析方法，该方法包括以下步骤：A、对失效光耦进行外观检查，查看是否有明显磨损、开裂等现象；B、对比失效光耦和良品光耦的电性测试图，分析可能的失效原因；C、对比失效光耦和良品光耦的X-Ray透射图片，寻找可能的失效原因；D、对失效光耦进行机械开封和化学开封，对开封后的失效光耦进行扫描电子显微镜观察和能谱仪分析；E、综合分析，确定失效光耦的具体失效原因。本发明有如下优点：本发明方法借助有限的分析仪器，在短时间内快速找到光耦失效的原因。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 失效 分析 方法 | ||
【主权项】：
一种光耦失效分析方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、对失效光耦进行外观检查，查看是否有明显磨损、开裂等现象；B、对比失效光耦和良品光耦的电性测试图，分析可能的失效原因；C、对比失效光耦和良品光耦的X‑Ray透射图片，寻找可能的失效原因；D、对失效光耦进行机械开封和化学开封，对开封后的失效光耦进行扫描电子显微镜观察和能谱仪分析；E、综合分析，确定失效光耦的具体失效原因。
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