[发明专利]表面包覆切削工具有效
| 申请号： | 201110230013.4 | 申请日： | 2011-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN102371385A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 柿沼宏彰;田中裕介 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23C5/00 | 分类号： | B23C5/00;C23C14/06 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种在硬质难切削材料的高速切削加工中硬质包覆层发挥优异的耐剥离性和优异的耐磨性的表面包覆切削工具。本发明的切削工具，在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体的最表面至少包覆具有平均层厚为0.5～5μm的Zr硼化物层而成，其中，上述Zr硼化物层作为具有多个平均粒径的晶粒组织的复合组织而构成，该复合组织由平均粒径为50～100nm的二次晶粒和平均粒径为200～1000nm的三次晶粒构成，该二次晶粒由具有平均粒径为5～30nm的一次晶粒的集合体构成，该三次晶粒由该二次晶粒的集合体构成。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 切削 工具 | ||
【主权项】：
一种表面包覆切削工具，其特征在于，在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体的最表面至少包覆具有平均层厚为0.5～5μm的Zr硼化物层而成，上述Zr硼化物层作为具有多个平均粒径的晶粒组织的复合组织而构成，该复合组织由平均粒径为50～100nm的二次晶粒和平均粒径为200～1000nm的三次晶粒构成，该二次晶粒由具有平均粒径为5～30nm的一次晶粒的集合体构成，该三次晶粒由该二次晶粒的集合体构成。
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