[发明专利]降噪耳机接口架构有效
| 申请号： | 201110221379.5 | 申请日： | 2011-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN102291643A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 吴珂;白建雄;王传芳 | 申请（专利权）人： | 启攀微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 缪利明 |
| 地址： | 201103 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种设备降噪技术领域的降噪耳机接口架构，包括：降噪芯片、喇叭、耳机端麦克风、设备端控制开关、设备端音频接口和耳机端音频接口，本发明解决了降噪耳机因外置电源导致耳机体积大、重量重和续航能力有限的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 接口 架构 | ||
【主权项】：
一种降噪耳机接口架构，其特征在于，包括：降噪控制模块和设备端控制开关，其中：降噪控制模块分别与环境噪声接收器、喇叭、耳机端音频接口和耳机端麦克风电连接，设备端控制开关分别与电源、耳机麦克输出接口和设备端音频接口电连接。
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