[发明专利]一种耦合腔多注行波管通道孔的加工方法无效
申请号: | 201110218385.5 | 申请日: | 2011-08-01 |
公开(公告)号: | CN102303228A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 吴华夏;江祝苗;方卫;张丽 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所 |
主分类号: | B23P17/00 | 分类号: | B23P17/00 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 241002 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种耦合腔多注行波管通道孔的加工方法,依次按照以下步骤进行:制作钻孔模板工装:钻孔模板工装包括有相互配合的上、下模,下模的上表面上开有下模腔,上、下模对合后,上、下模之间形成有与耦合腔多注行波管外形匹配的模腔;上模上开有与耦合腔多注行波管通道孔的尺寸以及位置分布均对应的导向孔;将待钻孔的零件安装到钻孔模板工装中的模腔中;将钻孔模板工装放置到台钻的工作台面上让钻头先通过上模上的导向孔对零件进行预钻孔;最后,用铰刀对预钻孔进行绞孔并使其达到耦合腔多注行波管通道孔所述的尺寸精度和表面粗糙度要求,即可。使用本发明方法加工耦合腔多注行波管通道孔的成本低,加工效率高,合格率一般在70%左右,满足了企业的使用需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 耦合 腔多注 行波 通道 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种耦合腔多注行波管通道孔的加工方法,其特征在于:依次按照以下步骤进行:(1)、制作钻孔模板工装:钻孔模板工装包括有相互配合的上、下模,所述下模的上表面上开有下模腔,上、下模对合后,所述上、下模之间形成有与耦合腔多注行波管外形匹配的模腔;上模上开有与耦合腔多注行波管通道孔的尺寸以及位置分布均对应的导向孔;(2)、将待钻孔的零件安装到钻孔模板工装中的模腔中;(3)、将钻孔模板工装放置到台钻的工作台面上让钻头先通过上模上的导向孔对零件进行预钻孔;(4)、最后,用铰刀对预钻孔进行绞孔并使其达到耦合腔多注行波管通道孔所述的尺寸精度和表面粗糙度要求,即可。
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