[发明专利]一种铜铝导体联结接触面的处理方法无效
申请号: | 201110198508.3 | 申请日: | 2011-07-15 |
公开(公告)号: | CN102394388A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 白峰君 | 申请(专利权)人: | 山东达驰电气有限公司 |
主分类号: | H01R4/62 | 分类号: | H01R4/62;H01R43/00 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 张贵宾 |
地址: | 274200 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于电路连接方法,涉及一种铜铝导体联结接触面的处理方法,其特殊之处在于:在铜导体与铝导体接触面之间夹有搪过锡的薄铜片或薄锡箔片作为过渡层,薄铜片的搪锡面和铝导体直接接触。本发明的有益效果是,具有方法简单、成本低廉、方便实用的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 导体 联结 接触面 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种铜铝导体联结接触面的处理方法,其特征在于:在铜导体与铝导体接触面之间夹有搪过锡的薄铜片或薄锡箔片作为过渡层,薄铜片的搪锡面和铝导体直接接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东达驰电气有限公司,未经山东达驰电气有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110198508.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:网络设备管理系统及网络设备管理方法
- 下一篇:带有接地层和屏蔽层的电热膜