[发明专利]液体喷射头及液体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201110195693.0 申请日: 2011-07-13
公开(公告)号: CN102328509A 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 铃木繁树;大脇宽成;小林宽之 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/045
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 陈海红;杨光军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够有效抑制电路基板的移动、能够使外部布线良好地相对于电路基板的连接器插拔的液体喷射头及液体喷射装置。将供外部布线连接的连接器(92)以使供外部布线插拔的连接口(93)朝向流路构件(80)一侧开口的方式固定在电路基板(90)上,流路构件(80)具有在与电路基板(90)相对向的区域朝向电路基板(90)突出且与电路基板(90)的表面实质抵接的变形限制部(200)。
搜索关键词: 液体 喷射 装置
【主权项】:
一种液体喷射头,包括:喷射液滴的头主体;固定该头主体的壳构件;流路构件,其固定于该壳构件,具有与储存液体的液体储存机构相连的液体供给路;和电路基板,其设于上述壳构件与流路构件之间,与构成所述头主体的压力产生元件连接,在该电路基板上固定有与外部布线连接的连接器,该连接器以使供所述外部布线插拔的连接口向所述流路构件侧开口的方式被固定,所述流路构件具有变形限制部,该变形限制部在与所述电路基板对置的区域朝向所述电路基板突出,并且与所述电路基板的表面实质上抵接地设置,限制该电路基板向所述流路构件侧的变形。
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