[发明专利]一种电毛细力驱动填充与反电场辅助脱模的压印成形方法有效
| 申请号： | 201110192624.4 | 申请日： | 2011-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN102390802A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 丁玉成;邵金友;李祥明;刘红忠;田洪淼;黎相孟 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种电毛细力驱动填充与反电场辅助脱模的压印成形方法，先加工导电模具，再进行导电聚合物匀胶，然后进行电毛细填充，固化，最后反转电场辅助脱模。本发明能够减小模具与聚合物的粘附力和摩擦力，进而减小脱模的缺陷并增加模具的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电毛细力 驱动 填充 电场 辅助 脱模 压印 成形 方法 | ||
【主权项】：
一种电毛细力驱动填充与反电场辅助脱模的压印成形方法，包括以下步骤：1)加工导电模具，要求导电模具的表面要有一层介电层，导电模具的材料为硅或带有氧化铟锡薄膜的石英，介电层的材料为二氧化硅或氧化铪，介电层的厚度为模具腔体宽度的1/10～1/100，2)导电聚合物匀胶，导电聚合物为液体的离子导电聚合物，将导电聚合物旋涂在导电衬底上，导电衬底为带有氧化铟锡(ITO)镀层的玻璃，3)电毛细填充，在导电模具和导电衬底间施加直流电压，电压大小以介电层不被击穿为限，导电聚合物会在电毛细力作用下填充到模具腔体中，4)固化，填充完成后，采用加热、紫外光照或冷却的方法将导电聚合物固化，5)反转电场辅助脱模，在导电模具和导电衬底间施加反电压，反电压为直流电压，电压大小以介电层不被击穿为限，然后脱模。
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