[发明专利]一种连接Si3N4陶瓷的中间层组件及方法有效
| 申请号： | 201110192534.5 | 申请日： | 2011-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN102351412A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 邹家生;许祥平;高飞;严铿 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | C03B37/00 | 分类号： | C03B37/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212003*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种连接Si3N4陶瓷的中间层组件及方法，该中间层组件由两片非晶钎料箔和一片铜箔组成，所述的非晶钎料箔和所述的铜箔按非晶钎料箔、铜箔、非晶钎料箔的顺序紧贴装配；本发明的方法是先将待连接的Si3N4陶瓷试样和中间层组件磨平、磨光和清洗；然后按Si3N4陶瓷、非晶钎料箔、铜箔、非晶钎料箔、Si3N4陶瓷的顺序紧贴装配并置于真空炉中进行钎焊。本发明提高了接头的高温强度，工艺简单，实施方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 si sub 陶瓷 中间层 组件 方法 | ||
【主权项】：
一种连接Si3N4陶瓷的中间层组件，其特征在于：由两片非晶钎料箔和一片铜箔组成，所述的非晶钎料箔和所述的铜箔按非晶钎料箔、铜箔、非晶钎料箔的顺序紧贴装配。
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