[发明专利]一种双界面智能卡

摘要

本发明公开了一种双界面智能卡，解决了现在双界面智能卡稳定性低、废品率较高的问题，而通过采用蚀刻铜、蚀刻铝、电镀铜或导电银浆制作的金属薄天线，采用锡焊的方法将金属天线层与双界面模块的铜焊盘连接在一起，使得在全自动化、大批量的生产情况下仍能大幅提高该双界面智能卡的焊接可靠性和成品率，并且，该种双界面智能卡完全不需要昂贵的超声波绕线设备，因而成本较低。

主权项

一种双界面智能卡，其特征在于，所述双界面智能卡包括：具有金属天线的天线层，所述天线层具有两个天线焊盘； 双界面智能卡卡基，所述双界面智能卡卡基通过对所述天线层、表面膜、正面印刷层、正面衬层和背面印刷层、背面衬层、表面膜进行叠合并层压后得到；模块槽，所述双界面模块放置于双界面智能卡卡基铣好的模块槽内，并使天线的两个焊盘分别与双界面模块的两个焊盘区域重叠；焊接槽，通过对天线焊盘区域进行二次铣槽，露出天线的两个焊盘得到，以进行双界面模块焊盘与天线焊盘之间的锡焊连接；其中，所述双界面模块焊盘，通过加热融化天线焊盘和双界面模块焊盘之间的焊锡，与天线焊盘焊接在一起。