[发明专利]电介质陶瓷、电介质陶瓷的生产方法和电子部件无效

专利信息
申请号: 201110185021.1 申请日: 2011-06-30
公开(公告)号: CN102367211A 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 樱井俊雄;岚友宏;小更恒;中野贵弘;中村知子;宫内泰治 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: C04B35/16 分类号: C04B35/16;C04B35/622;H01G4/12
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及电介质陶瓷、电介质陶瓷的生产方法和电子部件。提供包括含有Mg2SiO4的主组分以及含有氧化锌和玻璃组分的添加剂的电介质陶瓷,其中在X射线衍射中,对于保持未反应的氧化锌的2θ为在31.0°至32.0°之间和在33.0°至34.0°之间的X射线衍射峰强度IB相对于对于作为主相的Mg2SiO4的2θ为在36.0°至37.0°之间的峰强度IA的峰强度比IB/IA为10%以下。所述电介质陶瓷具有96%以上的相对密度。
搜索关键词: 电介质 陶瓷 生产 方法 电子 部件
【主权项】:
一种电介质陶瓷,其包括:含有Mg2SiO4的主组分;和含有氧化锌和玻璃组分的添加剂,其中在X射线衍射中,峰强度比IB/IA为10%以下,其中IA为对于作为主相的Mg2SiO4的2θ在36.0°至37.0°之间的X射线衍射峰强度,和IB为对于保持未反应的氧化锌的2θ在31.0°至32.0°之间和在33.0°至34.0°之间的X射线衍射峰强度,和所述电介质陶瓷具有96%以上的相对密度。
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