[发明专利]BGA器件翘曲导致焊点开裂的检测方法无效
| 申请号： | 201110178417.3 | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102854287A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 闫武杰 | 申请（专利权）人： | 上海华碧检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00;G01B21/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 上海市杨浦区国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种BGA器件翘曲导致焊点开裂的检测方法，包括以下步骤：A、沿BGA器件的对角线进行金相切片试验，研磨抛光到锡球的中间位置；B、检查锡球的焊点是否开裂，对两端锡球和中间锡球的高度进行测量，并比较两端锡球的高度与中间锡球高度的差别，如果存在明显差别，则说明器件有翘曲，如果开裂位置的锡球高度与未开裂锡球的高度有明显差别，则说明开裂与翘曲有关；C、对开裂位置进行电镜能谱分析，查看开裂形貌、确定开裂的具体位置。本发明带来的有益效果是：本发明有效地判断出BGA器件的开裂是否与翘曲有关，并且能观察开裂的形貌及开裂的具体位置。 | ||
| 搜索关键词： | bga 器件 导致 开裂 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种BGA器件翘曲导致焊点开裂的检测方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、沿BGA器件的对角线进行金相切片试验，研磨抛光到锡球的中间位置；B、检查锡球的焊点是否开裂，对两端锡球和中间锡球的高度进行测量，并比较两端锡球的高度与中间锡球高度的差别，如果存在明显差别，则说明器件有翘曲，如果开裂位置的锡球高度与未开裂锡球的高度有明显差别，则说明开裂与翘曲有关；C、对开裂位置进行电镜能谱分析，查看开裂形貌、确定开裂的具体位置。
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