[发明专利]传感器元件的安装构造无效
| 申请号： | 201110177563.4 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102679863A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 荒井由太郎;嘉山长兴;上月健次 | 申请（专利权）人： | 东京计装株式会社 |
| 主分类号： | G01B7/30 | 分类号： | G01B7/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种传感器元件的安装构造。传感器元件不易受到周围温度的影响而变位，可以高精度地检测微小变位。在轴(11)形成的切削面(16)上，以使霍尔元件(12)的表面的平坦部紧密相接的方式，通过粘接剂进行粘接，通过引线框架(14)半悬空地支撑电路基板(13)。通过这样的构造，即使在引线框架(14)、焊锡(15)中存在热膨胀、或者电路基板(13)产生了变形，霍尔元件(12)也不会相对轴(11)引起变位，而不会对轴(11)的旋转角的测定精度造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 元件 安装 构造 | ||
【主权项】：
一种传感器元件的安装构造，将经由引线框架安装在电路基板上的传感器元件安装到被固定体，其特征在于：通过粘接剂将所述传感器元件的面粘接到所述被固定体，经由所述引线框架，半悬空地支撑所述电路基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京计装株式会社，未经东京计装株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110177563.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置的布线的形成方法
- 下一篇：一种锌铝镁合金压铸模具及加工零件的方法
