[发明专利]一种提高断路器圆柱形触头镀银层表面粗糙度的方法无效
申请号: | 201110170344.3 | 申请日: | 2011-06-23 |
公开(公告)号: | CN102231348A | 公开(公告)日: | 2011-11-02 |
发明(设计)人: | 邱海庆;石建国;朱晓龙 | 申请(专利权)人: | 江苏省如高高压电器有限公司 |
主分类号: | H01H69/00 | 分类号: | H01H69/00;H01H11/04;B23P9/02 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 赵绍增 |
地址: | 226500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种提高断路器圆柱形触头镀银层表面粗糙度的方法,其创新点在于所述步骤为:首先将触头置于车床主轴上,由车床主轴驱动触头转动;采用径向滚压刀抵住触头表面,驱动径向滚压刀沿触头径向进刀一定的深度,同时驱动径向滚压刀匀速沿触头轴向移动实现触头表面镀银层的滚压。利用径向滚压刀对圆柱形触头表面进行滚压,以提高其表面镀层粗糙度,同时,可提高镀层的硬度,延长使用寿命,镀层表面粗糙度从传统的1.6-3.2μm提高到小于0.2μm,而硬度从HV70提高到HV120-130。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 断路器 圆柱形 镀银 表面 粗糙 方法 | ||
【主权项】:
一种提高断路器圆柱形触头镀银层表面粗糙度的方法,其特征在于所述步骤为:a)首先将触头置于车床主轴上,由车床主轴驱动触头转动;b)采用径向滚压刀抵住触头表面,驱动径向滚压刀沿触头径向进刀一定的深度,同时驱动径向滚压刀匀速沿触头轴向移动实现触头表面镀银层的滚压。
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