[发明专利]槲皮素-谷氨酸Cu(Ⅱ)配合物及其制备方法和用途有效
申请号: | 201110170180.4 | 申请日: | 2011-06-23 |
公开(公告)号: | CN102276633A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 孟宪生;张明波;包永睿;康廷国 | 申请(专利权)人: | 辽宁中医药大学 |
主分类号: | C07F1/08 | 分类号: | C07F1/08;A61K31/555;A61P35/00 |
代理公司: | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人: | 王东煜 |
地址: | 110032 辽宁省沈阳市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: |
槲皮素-谷氨酸Cu(Ⅱ)配合物,其结构式为: |
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搜索关键词: | 槲皮素 谷氨酸 cu 配合 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】:
1.槲皮素-谷氨酸Cu(Ⅱ)配合物,其特征是槲皮素-谷氨酸Cu(Ⅱ)配合物的分子结构式为:
分子量为:510.01。
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