[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201110161006.3 | 申请日： | 2008-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102291099A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能使密封空间的气密性提高的电子部件。其中，密封构件(5)具有：在半导体基板(2)上形成的具有弹性的树脂芯(51)、和在树脂芯(51)的表面上设置的金属膜(52)，金属膜(52)与密封基板(3)相接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，具备由第1基板以及第2基板与密封构件包围的功能元件，其特征在于，上述密封构件，具有：在上述第1基板上形成的树脂部；和，在该树脂部的表面设置的金属膜，该金属膜与上述第2基板相接合，且该金属膜的一部分与上述第2基板分离。
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