[发明专利]用于制造双面金属化陶瓷衬底的方法有效
申请号: | 201110158831.8 | 申请日: | 2011-06-14 |
公开(公告)号: | CN102276284A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 维尔纳·威登奥尔;托马斯·斯潘;海科·克诺尔 | 申请(专利权)人: | IXYS半导体有限公司 |
主分类号: | C04B37/02 | 分类号: | C04B37/02;H05K3/02;H05K3/38 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 车文;张建涛 |
地址: | 德国兰*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及用于制造双面金属化陶瓷衬底的方法。根据本发明的方法使得至少一个陶瓷衬底(1)能够仅在一个工艺步骤中在顶侧和底侧分别结合到在一个例子中的金属板或箔片(2、3)。这通过使所要结合的复合物位于具有特别设计的载体(4)上而实现。根据本发明,该载体的特征在于,载体的上侧通过形成大量的接触点而构造。由于根据本发明的载体的特殊构造,在结合工艺之后,能够实现金属般和陶瓷衬底的复合物可从载体分离而无任何残留物。根据本发明的载体具有不要求额外分离层的优点。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 双面 金属化 陶瓷 衬底 方法 | ||
【主权项】:
用于根据直接结合工艺制造双面金属化陶瓷衬底的方法,其中将由第一金属板和第二金属板以及布置在所述第一金属板和所述第二金属板之间的陶瓷衬底构成的布置放置在载体上,并通过加热将放置在所述载体上的所述第一金属板和所述第二金属板以及所述陶瓷衬底的所述布置结合到所述双面金属化陶瓷衬底,其特征在于,在所述载体的面向由所述第一金属板和所述第二金属板以及所述陶瓷衬底构成的所述布置的上侧上,通过形成多个接触点而构造所述载体,所述布置在所述载体上位于所述多个接触点上,其中所述载体在面向由所述第一金属板和所述第二金属板以及所述陶瓷衬底构成的所述布置的上侧上呈现多个突起组件,所述多个突起组件在所述第一金属板和所述第二金属板以及所述陶瓷衬底的所述布置的方向上逐渐变细。
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