[发明专利]一种反蛋白石修饰纤芯的微结构光纤及其制备方法

摘要

本发明公开了一种纤芯由反蛋白石(3DOM三维有序大孔材料)修饰的微结构光纤。其主要制作步骤为：配置PS或PMMA胶体微球溶液,并添加一定比例的前驱物溶液（TEOS或TiBALDH）；用Sol-gel协同自组装法在毛细管内生长一段胶体晶体，胶体晶体的间隙中水分减少时形成前驱物凝胶，用箱式炉高温烧结去除胶体晶体形成反蛋白石结构；将两根普通标准光纤除去涂覆层，垂直切割，分别从两端插入毛细管中至反蛋白石结构处，并用胶水将光纤固定，然后用热塑套管固定封装毛细管和光纤。本发明制备的微结构光纤可作为光纤滤波器和生物医疗传感器件；由于利用的是普通标准光纤制备，可以与现有的光纤通信网络连接，便于实现全光传感网络；其制作简便、可靠、通用性强。

主权项

一种反蛋白石修饰纤芯的微结构光纤,包括两段去除部分涂覆层后的标准光纤、毛细管、反蛋白石结构和热塑套管，其特征在于，毛细管的两端开有喇叭口，毛细管内制备有反蛋白石结构；两段标准光纤的各自一端去除涂覆层后,分别垂直切割，端面都为平整的圆形，所述两个平整端再分别从所述毛细管两端的喇叭口穿入毛细管，与所述反蛋白石结构接触；所述毛细管两端的喇叭口分别卡住所述两段标准光纤的涂覆层，并利用胶水填满所述两个喇叭口来固定光纤；上述组成的光纤‑毛细管‑光纤结构采用热塑套管固定封装。