[发明专利]多层板贴合方法与装置有效
| 申请号： | 201110152528.7 | 申请日： | 2011-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN102794970A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 李裕文;林奉铭;阮克铭 | 申请（专利权）人： | 宸鸿科技(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/12;B32B38/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明实施例揭露多层板贴合装置与方法，利用自然流淌溢满的方式，使得液态黏胶溢满于两基板之间；同时，利用影像捕获设备与对位模块提供快速的对位矫正，且固化程序可以在对位程序时同步进行固化，使增加对位精确度，使提高产品良率与可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 贴合 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种多层板贴合装置，其特征在于，包含：一初步贴合治具，用于定位一第一基板与一第二基板，且包含一辅助机构使该第一基板与该初步贴合治具的相对位置保持固定，该第二基板置放于该第一基板上，藉此当一液态黏胶设置于该第一基板与该第二基板之间，是以无应力方式溢满于该第一基板与该第二基板之间；至少一影像捕获设备，用于决定该第一基板与该第二基板的相对位置；以及一对位模块，根据该第一基板与该第二基板的相对位置，进行一对位程序。
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