[发明专利]一种片式元器件的制造方法有效
| 申请号： | 201110131375.8 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102280238A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 莫雪琼;李晔;张远生;杨晓平;林伯流 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C7/02;H01C7/04;H01H69/02 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;周端仪 |
| 地址： | 526020 广东省肇庆*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片式元器件的制造方法，其包括以下步骤：(1)准备尺寸大于预定标准尺寸的基板；(2)采用激光划片技术，在上述基板四周按预定标准尺寸划上外框线；(3)沿外框线将基板多余的部分除掉，剩下预定标准尺寸大小的基板。本发明采用划片的方式，将尺寸较大且外围尺寸偏差较大或边线不平直的基板划成尺寸较小且外围尺寸偏差较小、边线平直的小基板，适合于任何设备生产，大大节省了设备的前期投入，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种片式元器件的制造方法，其特征在于包括以下步骤：(1)准备尺寸大于预定标准尺寸的基板；(2)采用激光划片技术，在上述基板四周按预定标准尺寸划上外框线；(3)沿外框线将基板多余的部分除掉，剩下预定标准尺寸大小的基板。
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