[发明专利]一种减少报废的基板蚀刻方法无效
| 申请号： | 201110130342.1 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102303953A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 吕俊发;周建峰;张芬;徐军 | 申请（专利权）人： | 华映视讯（吴江）有限公司 |
| 主分类号： | C03C15/00 | 分类号： | C03C15/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 215217 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减少报废的基板蚀刻方法，包括以下步骤：首先在基板表面涂覆防蚀刻材质形成涂覆膜，该涂覆膜将基板表面的刮痕或凹陷部位填平；然后除去基板表面涂覆的防蚀刻材质，但保留填平刮痕或凹陷部位的防蚀刻材质；再将基板置于蚀刻液中浸泡，所述刮痕或凹陷部位受防蚀刻材质的保护而未被蚀刻，并与基板表面其他被蚀刻部位相比形成凸起；最后采用研磨机，将基板表面磨平。本发明可有效防止基板在薄化制程中，由于表面的裂纹或刮伤扩张而造成报废，有利于减少原材料的浪费、降低成本，本发明适用于所有面板产业及面板薄化相关产业，具有较好的应用前景和经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 报废 蚀刻 方法 | ||
【主权项】：
一种减少报废的基板蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在基板表面涂覆防蚀刻材质形成涂覆膜，该涂覆膜将基板表面的刮痕或凹陷部位填平；（2）除去基板表面涂覆的防蚀刻材质，但保留填平刮痕或凹陷部位的防蚀刻材质；（3）再将基板置于蚀刻液中浸泡，所述刮痕或凹陷部位受防蚀刻材质的保护而未被蚀刻，并与基板表面其他被蚀刻部位相比形成凸起；（4）采用研磨机，将基板表面磨平。
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