[发明专利]一种电路板连接器素材合金端子及合金端子的生产方法有效
申请号: | 201110117091.3 | 申请日: | 2011-05-05 |
公开(公告)号: | CN102290662A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 章建峰 | 申请(专利权)人: | 章建峰 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;H01R43/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种电路板连接器素材合金端子及合金端子的生产方法,电路板连接器素材合金端子按重量百分比由铬:8.5~15%、锰:16~18.5%、磷:0.03~0.05%、硫:0.03~0.05%、碳:0.06~0.09%和余量的铁制成。合金端子的生产方法是:将原料进行熔炼-初拉成型-热处理-粗拉-中拉热处理(消磁)-细拉-经冲床裁切成所需要的规格,制成素材合金端子,成形后的素材合金端子经电镀处理。本发明的电子连接器合金端子强度高不易弯曲,具有良好的折弯韧性、导通性、无磁性及耐腐蚀性能,可替代铜材料电子连接器端子,从而大大低的降低了集成线路板电子连接器的总成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 连接器 素材 合金 端子 生产 方法 | ||
【主权项】:
一种电路板连接器素材合金端子,其特征在于,按重量百分比由铬:8.5~15%、锰:16~18.5%、磷:0.03~0.05%、硫:0.03~0.05%、碳:0.06~0.09%和余量的铁制成。
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