[发明专利]Ku波段低剖面双频双极化阵列天线无效
| 申请号： | 201110109938.3 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102280718A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 徐烨;梁仙灵;耿军平;朱宏军;金荣洪;叶声;张丽清;曾勇 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学;山东英特力光通信开发有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q21/24;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种卫星通信技术领域的Ku波段低剖面双频双极化阵列天线，由八层结构组成的多层夹心结构，依次为寄生单元层、第一介质板层、空气层、激励单元及第一极化馈电匹配网络层、第二介质板层、接地板层、第三介质板层和第二极化馈电匹配网络层。本发明能够满足当前Ku波段卫星通信的收发频段的阻抗宽带需求，水平极化与垂直极化端口隔离度优于30dB。 | ||
| 搜索关键词： | ku 波段 剖面 双频 极化 阵列 天线 | ||
【主权项】：
一种Ku波段低剖面双频双极化阵列天线，其特征在于，所述Ku波段低剖面双频双极化阵列天线由八层结构组成的多层夹心结构，依次为寄生单元层、第一介质板层、空气层、激励单元及第一极化馈电匹配网络层、第二介质板层、接地板层、第三介质板层和第二极化馈电匹配网络层，寄生单元层内设有矩形贴片结构的寄生单元，该寄生单元紧贴第一介质板层，激励单元及第一极化馈电匹配网络层内设有矩形贴片结构的激励单元以及以侧馈形式馈电的第一极化馈电匹配网络，第二极化馈电匹配网络层内设有通过探针与激励单元相连的第二极化馈电匹配网络，寄生单元层紧贴第一介质板层，激励单元和第一极化馈电匹配网络位于同一层表面上，第二极化馈电匹配网络通过探针与激励单元相连。
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