[发明专利]回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺有效
| 申请号： | 201110109439.4 | 申请日： | 2011-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102294567A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张开明;林全意 | 申请（专利权）人： | 武汉开明高新科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P6/00 | 分类号： | B23P6/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430079 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺，包括如下步骤：对回转窑轮带、托辊基体的点蚀剥落部位进行切割、扩进→打磨→依次熔敷结合层、过渡层→磨削和抛光。本发明提供的回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺投资少、工艺简便、操作方便、易学、易掌握、技术新颖、成本低、切实可靠，既为国家开源节流，又为企业降耗节能、节源增效作出了巨大的贡献。 | ||
| 搜索关键词： | 回转 轮带 托辊点蚀 剥落 修复 工艺 | ||
【主权项】：
一种回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺，其特征在于包括如下步骤：对回转窑轮带、托辊基体的点蚀剥落部位进行切割，并向切割部位的深度及周边扩进；打磨切割部位直至露出金属的光洁面；珠光体材料与酸性焊丝一起熔敷，在切割部位内壁及底面形成结合层，刷去药皮及氧化渣；马氏体材料与酸性焊丝及碱性焊丝一起熔敷，在结合层上形成过渡层，刷去药皮及氧化渣；将切割部位填平，再进行整体磨削和抛光。
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