[发明专利]半波传输去耦小间距微带阵列天线无效

专利信息
申请号: 201110107930.3 申请日: 2011-04-28
公开(公告)号: CN102280696A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 陈念;叶声;金荣洪;耿军平;梁仙灵 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q13/08;H01Q21/28
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种无线通信技术领域的半波传输去耦小间距微带阵列天线,包括:介质板、两个辐射阵列单元、半波传输微带去耦合单元、接地板和两个馈电原件,其中:两个辐射阵列单元和半波传输微带去耦合单元均贴附于介质板的一侧,接地板设置于介质板的另一侧,第一辐射阵列单元和第二辐射阵列单元分别与第一馈电原件和第二馈电原件连接,半波传输微带去耦合单元分别与两个辐射阵列单元连接,两个馈电原件均与接地板连接,两个辐射阵列单元构成双天线阵列结构。本发明使用传统的微带线作为去耦合单元,易共形,结构简单,并且能更好地改善耦合,隔离度高。
搜索关键词: 传输 去耦小 间距 微带 阵列 天线
【主权项】:
一种半波传输去耦小间距微带阵列天线,其特征在于,包括:介质板、两个辐射阵列单元、半波传输微带去耦合单元、接地板和两个馈电原件,其中:两个辐射阵列单元和半波传输微带去耦合单元均贴附于介质板的一侧,接地板设置于介质板的另一侧,第一辐射阵列单元和第二辐射阵列单元分别与第一馈电原件和第二馈电原件连接,半波传输微带去耦合单元分别与两个辐射阵列单元连接,两个馈电原件均与接地板连接,两个辐射阵列单元构成双天线阵列结构。
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