[发明专利]通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法

摘要

本发明是有关于一种通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，应用于一壳体上，该壳体的断面呈凹凸不平的形状，且在其一侧呈凹陷的表面上藉由一绝缘胶粘贴有金属线路，该金属线路上设有多个接点预留区，该方法包括：在一金属薄片的一侧面上，熔焊多个锡膏，将该金属薄片的一侧面贴附至该壳体的一侧，且使该些锡膏的位置分别对应于该些接点预留区的位置，对该些锡膏加热，使得该些锡膏能因软化而被转印至该金属线路上的接点预留区，以分别形成一电源接点，如此，工作人员仅需将发光二极管上的接脚，放置在对应的该些电源接点的位置，即能通过对壳体加热，使发光二极管被焊接至对应的电源接点上，形成业者所需的灯具或背光模块。

主权项

一种通过转印锡膏而在金属线路上形成电源接点的方法，是应用于一壳体上，该壳体的断面呈凹凸不平的形状，或该壳体的宽度较小且无法使用网版印刷技术，其中该壳体的一侧呈凹陷的表面上布设有一金属线路，该金属线路是藉由一绝缘胶而粘贴至该壳体，且该金属线路上设有多个接点预留区，其特征在于该方法包括以下步骤：在具有挠性的一金属薄片的一侧面，熔焊上多个锡膏，该些锡膏的位置是分别对应于该些接点预留区的位置；将该金属薄片的一侧面贴附至该壳体的一侧，且使该些锡膏分别对应且抵靠至该些接点预留区；以及对该些锡膏加热一预定时间，使得该些锡膏能因软化而被转印至该金属线路上的接点预留区，以在该接点预留区上，分别形成一电源接点，并能分别与一发光二极管上的接脚相焊接。