[发明专利]一种高功率LED日光灯及散热方法无效
| 申请号： | 201110095945.2 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102734654A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 杨然森 | 申请（专利权）人： | 上海矽卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21V13/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 | 代理人： | 王锁林;李保明 |
| 地址： | 200001 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种高功率LED日光灯及散热方法，该日光灯包括光源和灯壳，光源由若干LED芯片直接固晶于电路基板正面制成，电路基板背面全部覆有铜箔，正面的铜箔被分割成若干固晶区和电流通道，电流通道通过金线与固晶区的LED芯片连接，固晶区设置导热孔；所述灯壳呈棒状，由截面为半圆形的铝管、透光罩及两个端盖组成，光源设置在铝管的外侧，电路基板的背面铜箔与铝管的底壁紧密贴触。该高功率LED日光灯生产简便，光效高，热阻界面少，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 led 日光灯 散热 方法 | ||
【主权项】：
一种高功率LED日光灯，包括光源(1)和灯壳(2)，其特征在于：所述光源(1)由若干LED芯片(12)直接固晶于电路基板(11)正面制成，所述电路基板(11)背面全部覆有铜箔，电路基板(11)正面的铜箔被分割成若干固晶区(112)和电流通道(111)，电流通道(111)通过金线(13)与固晶在固晶区的LED芯片(12)连接，每个LED芯片(12)和其金线上封装一个半球状的荧光硅胶(14)，所述固晶区(112)设置有贯穿所述基板(11)的导热孔(113)；所述灯壳(2)呈棒状，由截面为半圆形的铝管(21)、设置在铝管(21)一侧的透光罩(22)、以及设置于它们端部的两个端盖(23)组成，所述光源(1)设置在所述灯壳(2)内铝管(21)的外侧，所述电路基板(11)的背面铜箔与所述铝管(21)的底壁(211)紧密贴触、用以将从LED芯片经所述导热孔(113)以及从电路基板(11)传导至所述背面铜箔的热能从铝管(21)散发到灯壳外。
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