[发明专利]液体喷射头、液体喷射头单元和液体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201110078345.5 申请日: 2011-03-28
公开(公告)号: CN102218917A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 铃木繁树;大久保胜弘 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16;B41J2/045
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王轶;李伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供液体喷射头、液体喷射头单元和液体喷射装置,可靠地密封电路基板、减少被划分的保持部件的粘接位置偏移及流路的连接偏移。液体喷射头具有:保持部件,其具有保持头主体的第一保持部件和粘接在第一保持部件的与头主体相反侧的第二保持部件;和电路基板,其保持在第一保持部件和第二保持部件之间的空间亦即电路基板保持部,并与头主体的驱动配线连接,第一保持部件和第二保持部件之间的电路基板保持部在电路基板连接有连接配线的区域之外的区域通过粘接剂密封,通过设置在第一保持部件和第二保持部件中的一个的外周的两个以上的侧面的卡合爪与另一个卡合,固定第一保持部件和第二保持部件,利用螺纹部件固定第一保持部件和第二保持部件。
搜索关键词: 液体 喷射 单元 装置
【主权项】:
一种液体喷射头,其特征在于,所述液体喷射头具备:头主体,其设置有喷射液体的喷嘴开口;保持部件,其具有保持该头主体的第一保持部件、以及通过粘接剂被粘接在该第一保持部件的与所述头主体相反侧的第二保持部件,并具有与所述头主体的液体流路连通的保持部件流路;以及电路基板,其被保持在所述第一保持部件和所述第二保持部件之间的空间亦即电路基板保持部,并与所述头主体的驱动配线连接,所述第一保持部件和所述第二保持部件之间的电路基板保持部在所述电路基板连接有连接配线的区域之外的区域通过粘接剂密封,并且通过设置在所述第一保持部件和所述第二保持部件中的一个的外周的两个以上的侧面的卡合爪与所述第一保持部件和所述第二保持部件中的另一个卡合,从而固定所述第一保持部件和所述第二保持部件,并且,利用螺纹部件固定所述第一保持部件和所述第二保持部件。
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