[发明专利]全向基片集成波导缝隙多天线阵列无效
| 申请号： | 201110075400.5 | 申请日： | 2011-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102170048A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;余晨;周健义 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 全向基片集成波导缝隙多天线阵列由多个并排排列的集成制作在一块介质板上的全向基片集成波导缝隙天线组成，两相邻全向基片集成波导缝隙天线之间的间距至少为单个全向基片集成波导缝隙天线的宽度。所述全向基片集成波导缝隙天线为双面对称基片集成波导缝隙天线，该天线的正面设有上表面金属层，背面设有下表面金属层，中间为介质基片（6）；其中在上表面金属层和下表面金属层上沿天线的周边对称的设有金属化通孔（3）将上表面金属层和下表面金属层连接，在天线的中轴线两侧交替设有缝隙（4），在天线的中轴线的一端没有设置金属化通孔（3），在该端连接有微带渐变线（2），微带渐变线（2）的另一端连接馈电线（1）。 | ||
| 搜索关键词： | 全向 集成 波导 缝隙 天线 阵列 | ||
【主权项】：
一种全向基片集成波导缝隙多天线阵列，其特征在于该天线阵列由多个并排排列的集成制作在一块介质板上的全向基片集成波导缝隙天线组成，两相邻全向基片集成波导缝隙天线之间的间距至少为单个全向基片集成波导缝隙天线的宽度。
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