[发明专利]厚胶膜精密整平装置有效

专利信息
申请号: 201110070748.5 申请日: 2011-03-23
公开(公告)号: CN102161032A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 明平美;吕珍斌;桑俊勇;尚显光;李新华;王艳丽;李松昭 申请(专利权)人: 河南理工大学
主分类号: B05C11/04 分类号: B05C11/04;B05C11/00
代理公司: 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人: 王聚才
地址: 454003 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种厚胶膜精密整平装置,包括底座(1)和数显单元,底座(1)上后部设置的立柱组件(5),底座(1)内设有顶部凸出于底座(1)上表面的承片单元(9),立柱组件(5)前侧设有竖向进给单元(4),竖向进给单元(4)上设有前端伸到承片单元(9)正上方的横梁(6),横梁(6)上设有横向进给单元(7),横向进给单元(7)下部设有胶膜刮平单元(8),胶膜刮平单元(8)上设有气嘴(10)。本发明所述装置结构简单紧凑、制造成本低、工作效率高、实用性强,能较好地解决厚胶膜表面不平整、胶膜厚度难以精确控制的问题。
搜索关键词: 胶膜 精密 平装
【主权项】:
厚胶膜精密整平装置,其特征在于:包括底座(1)和数显单元,底座(1)上后部设置的立柱组件(5),底座(1)内设有顶部凸出于底座(1)上表面的承片单元(9),立柱组件(5)前侧设有竖向进给单元(4),竖向进给单元(4)上设有前端伸到承片单元(9)正上方的横梁(6),横梁(6)上设有横向进给单元(7),横向进给单元(7)下部设有胶膜刮平单元(8),胶膜刮平单元(8)上设有气嘴(10)。
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