[发明专利]一种基于微景深的焊接拼缝测量方法有效
申请号: | 201110069334.0 | 申请日: | 2011-03-22 |
公开(公告)号: | CN102155920A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 王平江;袁丹辉;黄雅婷;齐江飞;徐长杰;彭芳瑜;李斌;唐小琦;陈吉红 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学;武汉华中数控股份有限公司 |
主分类号: | G01B11/14 | 分类号: | G01B11/14 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 李智 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于微景深的焊接拼缝测量方法,将光学倍数大于2的相机相对焊接拼缝局部表面斜放,在两次相机与焊接拼缝局部表面不同间距下对局部表面拍摄,从拍摄的两幅图像中提取清晰带,分别获取两清晰带垂直于拼缝方向的中心线上每一像点对应的物点在世界坐标系下的坐标,从而得到世界坐标下的两条直线段,利用两直线段进行平面拟合,即得拼缝局部表面法向矢量值,从其中任一清晰带中提取拼缝局部表面的边界,从而得到拼缝局部表面的宽度以及中心坐标。本发明能稳定、可靠的测量出复杂微细焊缝的拼缝中心坐标、宽度以及局部表面的法向矢量,且操作简单,检测精度高。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 景深 焊接 测量方法 | ||
【主权项】:
一种基于微景深的焊接拼缝测量方法,按照以下步骤进行测量:(1) 将光学倍数大于2的相机相对焊接拼缝局部表面斜放,在两次相机与焊接拼缝局部表面不同间距下对局部表面拍摄,得到两幅图像;(2)分别从拍摄的两幅图像中提取清晰带;(3)分别获取两清晰带垂直于拼缝方向的中心线上所有像点对应的物点在世界坐标系下的坐标,从而得到世界坐标下的两条直线段;(4)利用步骤(3)得到的两条直线段进行平面拟合,即得拼缝局部表面法向矢量值;从其中任一清晰带中提取拼缝局部表面的边界,从而得到拼缝局部表面的宽度以及中心坐标。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学;武汉华中数控股份有限公司,未经华中科技大学;武汉华中数控股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110069334.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种控制开关的触摸遥控器
- 下一篇:物料溢出报警装置