[发明专利]抑制高速电路/微波电路地弹噪声的超宽带电磁带隙结构无效
| 申请号： | 201110064525.8 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN102131343A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 徐晓非;冯一军;凡金龙;黄慈;张欢;赵俊明 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01P1/203 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210093 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种新型超宽带电磁带隙结构，属于信息技术领域，其主要用途在于取代现有的高速电路/微波电路的电源层，以抑制在这些结构中存在的地弹噪声，实现较好的电源完整性。该结构具有典型的三层电路板结构，中间介质层，上下两层金属，其中电磁带隙结构位于上层。针对一个典型实例进行了验证：将实验制备的样品通过网络分析仪测试，证实了本发明能够在从500MHz到5.5GHz的频段内，对任意两个端口实现优于-30dB的噪声抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 抑制 高速 电路 微波 噪声 宽带 磁带 结构 | ||
【主权项】：
一种新型的宽带电磁带隙(以下简称EBG，Electromagnetic Bandgap)结构。包括三层电路板结构，其中，中间层为高速电路/微波介质板(1)；下层覆铜，作为地层(2)，不需要刻蚀，；上层覆铜，作为电源层(3)，需要刻蚀成EBG结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京大学，未经南京大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110064525.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
