[发明专利]一种紫外激光切割柔性电路板金手指方法有效
| 申请号： | 201110061867.4 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102179632A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李重洋;段军;严军 | 申请（专利权）人： | 武汉新瑞达激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K101/36 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紫外激光切割柔性电路板金手指方法，采用低能量密度（16～29J/cm2）和高重复频率（60～90kHz）紫外脉冲激光以100～400mm/s扫描速度对PI基材进行切割加工，然后采用高能量密度（113～226J/cm2）和低重复频率（20～30kHz）紫外脉冲激光，以50～200mm/s扫描速度仅对铜箔材料进行切割加工，而无铜箔材料时关闭紫外脉冲激光，直至铜箔材料切穿为止，完成FPC金手指切割加工过程。本发明提供的方法巧妙地将高能量密度和低重复频率紫外激光脉冲仅对铜箔材料切割与低能量密度和高重复频率紫外激光只对PI基材作用相结合方法对FPC金手指进行切割，有效地避免PI切口边缘产生热损伤、炭化和碎屑，提高了金手指切割质量，解决了现有技术存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 激光 切割 柔性 电路板 手指 方法 | ||
【主权项】：
一种紫外脉冲激光切割柔性电路板金手指方法，其特征在于：其处理步骤包括：第1步 将金手指的只有聚酰亚胺基材而无铜箔材料的一面向上，紫外脉冲激光聚焦在金手指的只有聚酰亚胺基材的表面上；第2步 利用紫外脉冲激光以100～400mm/s扫描速度对聚酰亚胺基材进行切割加工，直至聚酰亚胺基材被激光切穿为止，期间，紫外脉冲激光的能量密度为16～29 J/cm2，重复频率为60～90kHz；第3步 将金手指具有铜箔材料的表面向上，紫外脉冲激光聚焦在金手指的铜箔材料表面上；第4步 利用紫外脉冲激光以50～200mm/s扫描速度仅对铜箔材料进行切割加工，而无铜箔材料时关闭紫外脉冲激光，直至铜箔材料切穿为止，完成金手指切割加工过程，期间，紫外脉冲激光的能量密度为113～226 J/cm2，重复频率为20～30kHz。
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