[发明专利]发光效率高的LED照明器件无效
| 申请号： | 201110050944.6 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102102819A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘东芳 | 申请（专利权）人： | 东莞市远大光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光效率高的LED照明器件。发光效率高的LED照明器件，包括金属散热件（1）和若干个LED芯片（3），金属散热件（1）上设有线路层，所述的金属散热件（1）在线路层的一面上设有若干个圆弧形凹槽（2），所述的LED芯片（3）封装在圆弧形凹槽（2）中，金属散热件（1）在每个圆弧形凹槽（2）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）通过导线与LED芯片（3）的两极电连接。本发明将LED芯片封装到金属散热件中，形成LED与金属散热件固化体，其散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 效率 led 照明 器件 | ||
【主权项】：
一种发光效率高的LED照明器件，包括金属散热件（1）和若干个LED芯片（3），金属散热件（1）上设有线路层，其特征在于：所述的金属散热件（1）在线路层的一面上设有若干个圆弧形凹槽（2），所述的LED芯片（3）封装在圆弧形凹槽（2）中，金属散热件（1）在每个圆弧形凹槽（2）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）通过导线与LED芯片（3）的两极电连接。
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