[发明专利]一种新型银基电接触弹性材料及其应用无效
| 申请号： | 201110034841.0 | 申请日： | 2011-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102134666A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张健康;蒋传贵;王剑平;张国全;张利斌;陈登权;李靖华;谢洪潮;张春荣 | 申请（专利权）人： | 贵研铂业股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/08 | 分类号： | C22C5/08;C22C1/02;C22F1/14;H01H1/023 |
| 代理公司： | 昆明今威专利代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106 云南省昆明市高新*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型银基电接触弹性材料及其应用。所述材料包含下列成分：0.35wt％～1.0wt％的Ni，4wt％～10wt％的Cu，0.001wt％～0.1wt％的Mg、Zn、Y中的一种或两种以上元素，其余量为Ag。本发明涉及的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度，材料的接触电阻低，抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强。该新型银基电接触材料可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用，可有效防止触点发生熔焊、粘连等现象，使材料使用寿命延长、可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 银基电 接触 弹性 材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种银基电接触弹性材料，其特征在于：以重量百分比计，含有下列成分：0.35wt％～1.0wt％的Ni，4wt％～10wt％的Cu，0.001wt％～0.1wt％的Mg、Zn、Y中的一种或两种以上元素，余量为Ag。
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