[发明专利]一种新型细晶钨铜电极材料的制备方法无效
| 申请号： | 201110031823.7 | 申请日： | 2011-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN102161097A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 范景莲;刘涛;田家敏;成会朝;高杨 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B22F9/00 | 分类号： | B22F9/00;B22F3/16;B23H1/04 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 黄美成 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型细晶钨铜电极材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：选择钨盐和铜盐，采用溶胶-喷雾干燥-多步氢还原方法获得超细W-Cu复合粉末；步骤2：在超细W-Cu复合粉末中添加0.2-3.0wt％的低分子有机物，再将复合粉末压制成电极压坯；步骤3：将电极压坯在800-1000℃预烧，最后在1250-1400℃下烧结得到高导热导电的W-Cu电极材料。本发明制备的W-Cu电极材料致密度在98.5-99.5％，组织均匀且细小，晶粒度在1μm以下，电导率为25-30MS/m(IACS为43-52)，热导率为200-250W/(m·k)，本发明烧结工艺简单，导电导热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 细晶钨铜 电极 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种新型细晶钨铜电极材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：选择钨盐和铜盐，采用溶胶‑喷雾干燥‑多步氢还原方法获得超细W‑Cu复合粉末，所述的超细W‑Cu复合粉末中，Cu质量含量为20‑30％，余量为W；步骤2：在超细W‑Cu复合粉末中添加0.2‑3.0wt％的低分子有机物，再将添加有低分子有机物的超细W‑Cu复合粉末压制成电极压坯；步骤3：将电极压坯在800‑1000℃预烧，最后在1250℃‑1400℃下烧结得到高导热导电的W‑Cu电极材料。
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