[发明专利]一种LED灯泡无效
| 申请号： | 201110031395.8 | 申请日： | 2011-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102032493A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 伍治华;谢伊明;林日辉;邵小兵 | 申请（专利权）人： | 东莞市美能电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/12;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V3/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 梁永宏 |
| 地址： | 523536 广东省东莞市桥头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED灯具技术，尤其涉及一种LED灯泡，其包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。本发明可实现径向发光，且光线覆盖范围大、散热速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯泡 | ||
【主权项】：
一种LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，其特征在于：所述LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。
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