[发明专利]拼制的LED砖状件有效
| 申请号： | 201110028621.7 | 申请日： | 2011-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102588760A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 梁钿;纪伟伦 | 申请（专利权）人： | 惠州元晖光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V17/10;F21V5/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;迟姗 |
| 地址： | 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种照明装置包括一个或多个LED模块，每个LED模块包括：具有多个凸起部的阵列的上壳，凸起部能使光透过其中；PCB层，其具有安装在其上的多个LED，所述多个LED中相应的LED如此安装以便在位置上对应于所述多个凸起部中相应的凸起部；和下壳，下壳和上壳将PCB层夹在中间以便允许所述多个LED发出的光从上壳射出。 | ||
| 搜索关键词： | led 砖状件 | ||
【主权项】：
一种照明装置，包括一个或多个LED模块，每个LED模块包括：具有多个凸起部的阵列的上壳，所述凸起部能使光透过其中；PCB层，其具有安装在其上的多个LED，所述多个LED中相应的LED如此安装以便在位置上对应于所述多个凸起部中相应的凸起部；和下壳，所述下壳和所述上壳将所述PCB层夹在中间以便允许所述多个LED发出的光从所述上壳射出。
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