[发明专利]一种三维LED光源模块及设有此LED光源模块的灯具有效
| 申请号： | 201110028148.2 | 申请日： | 2011-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102620149A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 余彬海;汤勇;李宗涛;李程;梁丽芳;李军政 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V9/10;F21V5/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞;李赞坚 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种三维LED光源模块，包括基座、设置在基座上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的封装结构，所述基座设有至少两个LED芯片安装面，所述各LED芯片安装面朝向不同的方向，每个LED芯片安装面上设有LED芯片，所述各LED芯片安装面的横截面外接或内切于同一圆中。本发明由于基座设有至少两个朝向不同方向的LED芯片安装面，使得各LED芯片安装面上的LED芯片具有不同的出光方向，不仅扩大光源模块的出光角度，还提高光源模块的出光效率，同时由于各芯片安装面具有共同的外接圆或内切圆，所以，只要以外接圆或内切圆的圆心为旋转点旋转一定角度，就能实现不同芯片安装面上的芯片水平安装。本发明还公开一种灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 led 光源 模块 设有 灯具 | ||
【主权项】：
一种三维LED光源模块，包括基座、设置在基座上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的封装结构，其特征在于，所述基座设有至少两个LED芯片安装面，所述各LED芯片安装面朝向不同的方向，每个LED芯片安装面上设有LED芯片，所述各LED芯片安装面的横截面外接或内切于同一圆中。
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