[发明专利]应用溅镀制造天线的方法无效
申请号: | 201110004608.8 | 申请日: | 2011-01-11 |
公开(公告)号: | CN102586725A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 尹承辉;王胜弘;胡士豪;胡健华 | 申请(专利权)人: | 纽西兰商青岛长弓电子公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/34;C23C14/58;C23C14/18;C23C14/20 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人: | 刘祖芬 |
地址: | 新西兰奥克兰大区怀*** | 国省代码: | 新西兰;NZ |
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摘要: | 本发明提供一种应用溅镀制造天线的方法,其制造过程包含:取一基板,作为金属镀层的底层基材,将金属以溅镀的方式镀至该基板上;再以激光雕刻机依据所规划的图谱于溅镀金属层上雕刻天线图案。此外,也可将一具有天线图案且镂空的光罩置于该基板上方;将金属以溅镀的方式镀至该光罩上方,并于该基板上形成一对应的金属区,即天线图案;如为增进该天线图案的尺寸精度,尚可以激光雕刻的方式将金属区的边缘切齐。之后再应用化学镀或电镀的方式将该天线图案增厚;最后包覆该天线图案于该基板。本发明方法所制成的天线,可使得天线完全密合在基板上,所占的体积极小,且应用激光雕刻的方式可增加整个天线尺寸的精密度。当天线应用在手机或PDA等移动式电子产品上时,该天线与结构件或机壳完全结合不占据任何空间。 | ||
搜索关键词: | 应用 制造 天线 方法 | ||
【主权项】:
一种应用溅镀制造天线的方法,其特征在于,包含下列步骤: 取一个基板,作为金属镀层的底层基材;将一个具有天线图案的光罩置于该基板上方;其中在光罩上与天线的图案对应的部分已镂空;将金属以溅镀的方式镀至该光罩上方;该溅镀的金属将穿过该光罩镂空部位,而在该基板上形成一个对应该天线图案的金属区;以及以激光雕刻的方式将天线图案金属区的边缘切齐,是以激光雕刻机依据所规划的天线图谱切齐天线图案金属区的边缘。
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