[发明专利]陶瓷电容器结构无效
| 申请号： | 201110004372.8 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102592828A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 方又正 | 申请（专利权）人： | 禾伸堂企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/228 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为一种陶瓷电容器结构，包括有一个或一个以上电容基材及多个载板，其中电容基材分别定位于各二载板相对内侧处，并以电容基材二侧表面上的电极导体分别与二载板相对内侧表面上的金属线路层电性连接呈现相互交错堆叠状态，而电容基材与各载板内部之间分别一体成型有绝缘层，且各绝缘层二垂直侧平面上分别纵向形成有可供金属线路层露出的缺槽，再在缺槽与载板表面处设有披覆至金属线路层上呈电性连接的外端部电极，以此多个载板大面积的电路布局设计，可依厂商需求将多个电容基材并联设置在单一主体上，同时通过模块化的层叠方式在符合陶瓷电容器制作规范下达成缩小面积、增加电容值的效用，不但可快速量产且更为简易，亦可有效地节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 结构 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电容器结构，其特征在于，是包括有一个或一个以上电容基材及多个载板，而所述电容基材分别定位于所述各二载板相对内侧处，并以所述电容基材二侧表面上的电极导体分别与所述二载板相对内侧的金属线路层电性连接而呈现相互交错堆叠状态，且位于所述电容基材与所述各载板内部之间分别一体成型有绝缘层，又多个绝缘层二垂直侧平面上分别纵向形成有可供所述金属线路层露出的缺槽，再在所述绝缘层二侧缺槽与所述载板表面处分别设有披覆至所述金属线路层上呈电性连接的外端部电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于禾伸堂企业股份有限公司，未经禾伸堂企业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110004372.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
