[发明专利]异物除去装置有效
| 申请号： | 201080056374.5 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102655981A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 仲谷知真;藤井茂喜;佐藤仁 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | B24B21/00 | 分类号： | B24B21/00;B24B27/033 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 构成为能使在表面具有研磨材料和粘着剂中的至少一方的带移动，将其按压于工件表面的异物，且能将带与异物的接触状态切换为研磨除去异物的点接触状态或线接触状态和粘着除去异物的面接触状态。 | ||
| 搜索关键词： | 异物 除去 装置 | ||
【主权项】：
一种异物除去装置，其特征在于，构成为能使在表面具有研磨材料和粘着剂中的至少一方的带移动，将其按压于工件表面的异物，且能将上述带与该异物的接触状态切换为研磨除去异物的点接触状态或线接触状态、和粘着除去异物的面接触状态。
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