[发明专利]回焊镀Sn构件有效
| 申请号： | 201080054205.8 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102666938A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 前田直文 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/50;H01R13/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供抑制晶须产生、同时降低了插拔力的回焊镀Sn构件。该回焊镀Sn构件中，在由Cu或Cu基合金构成的基材表面形成有回焊Sn层，该回焊Sn层表面的(101)面的取向指数为2.0以上且5.0以下。 | ||
| 搜索关键词： | 回焊镀 sn 构件 | ||
【主权项】：
一种回焊镀Sn构件，其中，在由Cu或Cu基合金构成的基材表面形成有回焊Sn层，该回焊Sn层表面的(101)面的取向指数为2.0以上且5.0以下。
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