[发明专利]同轴谐振器及使用其的电介质滤波器、无线通信模块及无线通信设备有效
申请号: | 201080045391.9 | 申请日: | 2010-09-29 |
公开(公告)号: | CN102576924A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 堀内雅史;吉川博道;中俣克朗;久木田壮太郎 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01P7/04 | 分类号: | H01P7/04;H01P1/205;H01P1/212 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供第一谐振模式中的Q值大且第一谐振模式的谐振频率与第二谐振模式的谐振频率之间的间隔大的同轴谐振器、以及使用其的电介质滤波器、无线通信模块以及无线通信设备。同轴谐振器具备电介质块;第一内导体,其配置在从第一主面至对置的第二主面而形成的第一贯通孔的内面,且一端与基准电位连接;以及外导体,其按照包围第一内导体的方式而配置在电介质块的侧面,且与基准电位连接,按照包围第一内导体的周围的方式在第一内导体以及外导体之间形成介电常数比周围的电介质块低的低介电常数部。由此,能够获得第一谐振模式中的Q值大且第一谐振模式的谐振频率与第二谐振模式的谐振频率之间的频率间隔大的同轴谐振器。 | ||
搜索关键词: | 同轴 谐振器 使用 电介质 滤波器 无线通信 模块 设备 | ||
【主权项】:
一种同轴谐振器,其特征在于,具备:电介质块;第一内导体,其配置于从该电介质块的第一主面形成至对置的第二主面的第一贯通孔的内面,且所述第一内导体的所述第一主面侧或所述第二主面侧中的一侧与基准电位连接;和外导体,其按照包围所述第一内导体的方式而配置在所述电介质块的侧面,且与基准电位连接,其中,按照包围所述第一内导体的周围的方式在所述第一内导体以及所述外导体之间形成介电常数比周围的所述电介质块的介电常数低的低介电常数部。
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