[发明专利]同轴谐振器及使用其的电介质滤波器、无线通信模块及无线通信设备有效

专利信息
申请号: 201080045391.9 申请日: 2010-09-29
公开(公告)号: CN102576924A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 堀内雅史;吉川博道;中俣克朗;久木田壮太郎 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01P7/04 分类号: H01P7/04;H01P1/205;H01P1/212
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供第一谐振模式中的Q值大且第一谐振模式的谐振频率与第二谐振模式的谐振频率之间的间隔大的同轴谐振器、以及使用其的电介质滤波器、无线通信模块以及无线通信设备。同轴谐振器具备电介质块;第一内导体,其配置在从第一主面至对置的第二主面而形成的第一贯通孔的内面,且一端与基准电位连接;以及外导体,其按照包围第一内导体的方式而配置在电介质块的侧面,且与基准电位连接,按照包围第一内导体的周围的方式在第一内导体以及外导体之间形成介电常数比周围的电介质块低的低介电常数部。由此,能够获得第一谐振模式中的Q值大且第一谐振模式的谐振频率与第二谐振模式的谐振频率之间的频率间隔大的同轴谐振器。
搜索关键词: 同轴 谐振器 使用 电介质 滤波器 无线通信 模块 设备
【主权项】:
一种同轴谐振器,其特征在于,具备:电介质块;第一内导体,其配置于从该电介质块的第一主面形成至对置的第二主面的第一贯通孔的内面,且所述第一内导体的所述第一主面侧或所述第二主面侧中的一侧与基准电位连接;和外导体,其按照包围所述第一内导体的方式而配置在所述电介质块的侧面,且与基准电位连接,其中,按照包围所述第一内导体的周围的方式在所述第一内导体以及所述外导体之间形成介电常数比周围的所述电介质块的介电常数低的低介电常数部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社,未经京瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080045391.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top