[发明专利]隔膜的制造方法,由此形成的隔膜以及具有该隔膜的电化学器件的制造方法有效
申请号: | 201080043695.1 | 申请日: | 2010-08-11 |
公开(公告)号: | CN102576846A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 李柱成;洪章赫;金钟勋 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | H01M2/16 | 分类号: | H01M2/16 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 苏萌;钟守期 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种用于电化学器件的隔膜的制造方法。本发明有助于对电极具有良好粘合性的隔膜的形成并防止电化学器件组装过程中无机颗粒脱落。 | ||
搜索关键词: | 隔膜 制造 方法 由此 形成 以及 具有 电化学 器件 | ||
【主权项】:
一种隔膜的制造方法,包括:(S1)制备具有气孔的多孔基材的步骤;(S2)在多孔基材的至少一个表面上涂布浆体的步骤,该浆体包括分散的无机颗粒以及溶解于第一溶剂的第一粘合剂聚合物;(S3)在所述已涂布的浆体上涂布粘合剂溶液的步骤,该粘合剂溶液包括溶解于第二溶剂的第二粘合剂聚合物;以及(S4)同时干燥所述第一溶剂及第二溶剂以形成多孔有机‑无机复合内层,并形成由所述第二粘合剂聚合物形成的多孔聚合物外层的步骤,该多孔聚合物外层包括所述第二溶剂干燥时形成的气孔,该多孔有机‑无机复合内层在上述第一溶剂干燥时无机颗粒被第一粘合剂聚合物相互粘合并固定且包括通过无机颗粒之间的间隙体积所形成的气孔。
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