[发明专利]蜂窝状结构体有效

专利信息
申请号: 201080042720.4 申请日: 2010-09-28
公开(公告)号: CN102574121B 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 野口康;金田淳志;井上崇行 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: B01J35/04 分类号: B01J35/04;B01D53/94;B01J27/224;F01N3/24;F01N3/28
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 李晓
地址: 日本爱知县名古*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种蜂窝状结构体,包括蜂窝状结构部,该蜂窝状结构部具有区隔形成多个孔格的多孔质的隔壁和位于最外周的外周壁,该多个孔格从该蜂窝状结构部的一端面延伸到另一端面以形成流体的流路,所述隔壁和所述外周壁含有:作为骨料的碳化硅粒子、和作为使碳化硅粒子结合的结合材料的硅,隔壁的厚度为50~200μm,孔格密度为50~150孔格/cm2,作为骨料的碳化硅粒子的平均粒子径为3~40μm,该蜂窝状结构体在400℃下的体积电阻率为1~40Ωcm。该蜂窝状结构体的体积电阻率在规定的范围内,作为催化剂载体同时作为加热器。
搜索关键词: 蜂窝状 结构
【主权项】:
一种蜂窝状结构体,包括蜂窝状结构部,该蜂窝状结构部具有区隔形成多个孔格的多孔质的隔壁和位于最外周的外周壁,该多个孔格从该蜂窝状结构部的一端面延伸到另一端面以形成流体的流路,其特征在于,所述隔壁和所述外周壁含有:作为骨料的碳化硅粒子、和作为使所述碳化硅粒子结合的结合材料的硅,所述隔壁的厚度为50~200μm,孔格密度为50~150孔格/cm2,所述作为骨料的碳化硅粒子的平均粒子径为3~40μm,该蜂窝状结构体在400℃下的体积电阻率为1~40Ω·cm。
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