[发明专利]多层层压结构体及制造方法有效

专利信息
申请号: 201080035550.7 申请日: 2010-08-12
公开(公告)号: CN102470659A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 詹姆斯·R·基尼安;罗伯特·J·克利尔曼;杰拉尔德·尤里克;安德鲁·T·格雷厄姆;乔伊·A·兰梅德 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00;B32B37/10;H01L31/048;B30B15/04;B32B17/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 陈平
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提出了一种多层层压结构体及其制造方法,更具体地提出了采用层压框架和至少一种能量激活可流动聚合物构建多层层压结构体的方法。
搜索关键词: 多层 层压 结构 制造 方法
【主权项】:
一种构建多层层压结构体的方法,所述方法包括以下步骤:a.提供层压框架,其中所述框架包括第一框架表面、第二框架表面和外侧框架表面,所述外侧框架表面将第一和第二表面互连,从而限定框架厚度,另外,其中所述框架包括内侧框架表面,所述内侧框架表面至少在所述框架厚度的一部分上从所述第一框架表面朝所述第二框架表面凸出,从而限定第一框架槽和第一框架槽侧壁轮廓;b.提供第一层,所述第一层包括第一层顶部表面部分、第一层底部表面部分和在该顶部和底部部分之间进行互连的第一层侧表面部分,其中所述第一层具有适合于配合在所述第一框架槽内的第一层长度和第一层宽度;c.提供第二层,所述第二层包括第二层顶部表面部分、第二层底部表面部分和在该顶部和底部部分之间进行互连的第二层侧表面部分,其中所述第二层包含能量激活可流动聚合物,另外,其中所述第二层具有第二层长度、第二层宽度和第二层厚度,以使得所述第二层能够至少部分地流入并填充所述内侧框架表面与所述第一层侧表面部分之间的第一空隙的至少一部分;d.将所述第一层引入至所述第一槽中;e.将所述第二层底部表面部分安置为至少部分地与所述第一层顶部表面部分相接,从而形成多层层叠体;f.将能量源施加至所述层压框架、所述多层层叠体或两者上,从而使得所述能量激活可流动聚合物粘合至所述第一层上,并且至少部分地流入到所述第一层侧表面部分与所述内侧框架表面之间的所述第一空隙中,从而形成具有凸缘宽度和凸缘深度的凸缘,所述凸缘深度由所述内侧框架表面的深度限定;g.使所述能量激活可流动聚合物至少部分地固化,从而形成所述多层层压结构体;和h.使所述多层层压结构体从所述层压框架脱离。
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